如果是用淀积温度较低的PECVD,其生成介质层的温度普遍在300-450摄氏度之间,对于一些温度敏感的器件,这么高的温度无疑是致命的。但是SOD则只需要在近于常温的环境中旋涂,这对于降低热应力有很大的帮助,与其他工艺的兼容性更强。
2023-10-22 10:46
使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装还可以提高可靠性并改进制造工艺。 由于 PCB 上组件的对齐对于确保引线接触电路板的连接器至关重要,因此应用焊膏和使用回流焊变得越来越普遍,因为在此过程中封装可以更好地稍微定位(自对齐)。在
2022-05-18 10:35
上海雷卯有全系列各种电压的SOD-323封装ESD,现整理部分产品列表如下: 一、SOD-323封装大功率ESD的优势特点 1、 尺寸与空间优势 体积小:SOD-323封装本身尺寸小巧,在电路板上
2024-12-11 09:24
基于广大客户的需求,关于贴片二极管SOD-123封装规格参数(HDZ2V4D12~HDZ39VD12范围)的规格参数如下
2018-06-05 15:08