如果是用淀积温度较低的PECVD，其生成介质层的温度普遍在300-450摄氏度之间，对于一些温度敏感的器件，这么高的温度无疑是致命的。但是SOD则只需要在近于常温的环境中旋涂，这对于降低热应力有很大的帮助，与其他工艺的兼容性更强。
2023-10-22 10:46
扬杰科技近日推出SOD-323HE封装TVS新品，产品散热性能优，背部Pad面积大，对比SOD-123FL散热路径更改，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，金属散热面积增大89% 。同时封装外形小，比SOD-
2025-07-21 11:43
使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装还可以提高可靠性并改进制造工艺。 由于 PCB 上组件的对齐对于确保引线接触电路板的连接器至关重要，因此应用焊膏和使用回流焊变得越来越普遍，因为在此过程中封装可以更好地稍微定位（自对齐）。在
2022-05-18 10:35
