比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
贴片晶振是表贴式的石英晶体，常用于精尖端电子产品上；贴片晶振的体积要比直插的晶振体积小很多。工艺相对复杂很多 。
2019-10-24 09:00
蓝牙SOC芯片有哪个坛友对乐鑫的蓝牙SOC芯片熟悉的？封装最好是QFN24的不能比这个封装大。需要蓝牙5.0+MCU集成了，蓝牙有内置巴伦电路，一根线拉出来就可以，不需
2021-09-09 17:25
如何去界定SoC？怎样用SoC技术去设计系统芯片？芯片硬件设计包括哪些？
2021-06-21 07:29
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
作者：***珠海欧比特控制工程股份有限公司摘要S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其
2019-07-19 08:24
ESP8285 芯片（Soc）是否带有内置闪存？如果是，我们可以使用带有内置闪存的 ESP8285 芯片（Soc）通过 ESP8285
2023-06-05 08:31
如何利用SoC电表计量芯片提升电表设计？
2021-05-14 06:45
作者：*** 珠海欧比特控制工程股份有限公司摘要：S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其
2019-07-24 06:41
