片上系统（SoC）芯片是一种高度集成的半导体产品，它将传统的微处理器、内存、输入/输出端口以及其他必要的电子系统组件集成在单一芯片上。SoC
2024-03-28 15:26
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2019-06-01 11:02
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2018-11-27 11:39
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至
2023-04-03 15:09
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
MOS管的封装类型，常常影响着电路的设计方向，甚至是产品性能走向；但面对形色各异的封装，我们该如何辨别？主流企业的封装又有什么特点？
2019-01-02 10:43
SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术
2023-12-22 16:40
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异，这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
2024-03-28 14:39
