电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

IP6538 封装QFN32，是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USBPD2.0/PD3.0(PPS)协议的双口输出SOC芯片，为车载充电器、快

2022-09-22 16:01 深圳至为芯科技 企业号

。　　硬件核心：SoC的重要性　　AI智能眼镜的核心处理单元通常是片上系统(SoC)。SoC是一种将多种电子组件集成在同一芯片上的系统设计，其主要分为两种

2024-09-18 20:36 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号

（典型值0.15~0.3 ps RMS）。本指南将基于应用场景总结输出类型、电气匹配建议及典型芯片平台，辅助系统设计工程师快速完成时钟器件选型。一、差分输出格式选择建

2025-06-09 14:57 FCom富士晶振 企业号

英集芯IP5316移动电源管理芯片，采用了先进的ESSOP10封装技术，其高度集成化设计使得它在移动电源领域大放异彩。这款多功能SOC不仅集成了升压转换器、锂电池充电管理以及电池电量指示等核心

2024-06-18 16:54 深圳至为芯科技 企业号

IP6821 无线充电发射控制 SOC简介IP6821 是一款高集成度，符合 WPC qi 标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成 H 桥驱动模块

2023-08-15 20:17 深圳市科发鑫电子有限公司 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号