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IP6538 封装QFN32，是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USBPD2.0/PD3.0(PPS)协议的双口输出SOC芯片，为车载充电器、快

2022-09-22 16:01 深圳至为芯科技 企业号

IP6821 无线充电发射控制 SOC简介IP6821 是一款高集成度，符合 WPC qi 标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成 H 桥驱动模块

2023-08-15 20:17 深圳市科发鑫电子有限公司 企业号

-概述 AXS4110系列产品是一种针对锂离子或聚合物电池保护的高集成解决方案芯片。AXS4110系列包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延时电路。AXS4110系列采用

2024-06-15 09:28 深圳市润泽芯电子有限公司 企业号

概述 IP6805S是一款无线充电发射端控制SoC芯片， 兼容 WPC 标准，支持 A11 或 A11a 线圈，支持 5W 充电。 IP6805S 通过 Analog Ping 检测无线充

2023-09-17 11:16 腾震粤电子 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

方案简介世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Co

2022-12-06 15:51 大大通 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

昇生微SSP737X芯片IC具有高耐压线性充电和异步升压等功能，主要应用在需要充放电的电子设备，例如小风扇（支持5V/7V/9V/12V等电机，三挡/四档可调，带LED指示），微孔雾化设备以及

2022-11-16 17:26 深圳至为芯科技 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号