晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
蓝牙SOC芯片有哪个坛友对乐鑫的蓝牙SOC芯片熟悉的？封装最好是QFN24的不能比这个
2021-09-09 17:25
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
2023-11-02 06:47
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
