单晶圆系统也能进行多晶硅沉积。这种沉积方法的好处之一在于能够临场进行多晶硅和钨硅化物沉积。DRAM芯片中通常使用由多晶硅
2022-09-30 11:53
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片
2023-08-30 16:44
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装
2022-04-06 15:24
本文介绍了单晶圆系统：多晶硅与氮化硅的沉积。 在半导体制造领域，单晶圆系统展现出独特的工艺优势，它具备进行多晶硅沉积的能力。这种沉积方式所带来的显著益处之一，便是能够实
2025-02-11 09:19
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统
2023-11-30 09:23
晶圆封装测试什么意思？ 晶圆封装测试是指对半导体芯片（晶圆）进行
2023-08-24 10:42
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级
2023-11-08 09:20
半导体行业正在发生重大的战略转变，多晶粒 SoC逐渐成为行业主流，这对 SoC 的架构和设计方式具有深远影响。 这一战略转变的驱动因素主要有以下几种： 单片 SoC 的
2022-12-14 07:25
系统单芯片（SoC）把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒（multi-die）整 合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过，拜低成本多晶粒
2015-11-14 11:12
分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装
2024-03-05 08:42
