增多。智多晶可提供多种封装类型的产品，可有差异性的连接不同传感器和外设，实现智能化数据融合需求。人工智能未来几年，人工智能会进入一个高速发展阶段。智多晶提供内置ARM处理器的FPGA
2020-06-03 09:32
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片
2017-06-28 15:38
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
soc芯片即System-on-a-Chip，简单解释就是系统级芯片。它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能
2022-01-25 07:42
SoC芯片通用SoC是系统级芯片 既可以是单核 也可以是多核该芯片中可以包含数字电路 模拟电路 数字模拟混合电路及射频电
2021-10-27 06:27
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42
是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系统部件
2021-07-28 07:57
各个不同的IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有
2017-09-04 14:01
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片
2018-09-03 09:28
