，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，
2017-06-28 15:38
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、
2022-05-05 11:26
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们
2023-11-24 09:06
SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与
2018-04-29 14:40
在半导体行业快速发展的今天，封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SiP（System in Package，系统级封装）和SoC（System on Chip，系统
2025-02-14 11:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
;nbsp; 那么，这又意味着什么呢？SoC和SiP集成拥有各自的市场与作用领域，这些方法应被看作是互补而不是竞争的。设计人员将继续利用以标准化工艺制造的系统级芯片
2009-02-12 15:40
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越
2016-10-29 14:40
可应用到小型设备或者空间有限的设备中；SiP封装方式减少电路对天线等元器件干扰，信号更稳定；另外相对于SOC蓝牙芯片，研发周期可大大缩短，且对于蓝牙模块，批量化后单个SiP
2025-02-19 14:53
系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片
2020-05-28 14:56
提出，一方面，半导体技术將延续摩尔定律（More Moore）发展，不断增强系统级芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝（SiP
2023-05-23 10:58
