麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
在现时安卓阵型里，搭载麒麟980芯片的Mate 20系列机型可以说是站在了性能的第一梯队，近日外媒就对华为Mate 20进行了拆解，并对公布了麒麟
2018-11-26 14:35
在现在这个时刻讲这个题目，挑战很大。一年前，华为麒麟970 AI芯片是第一个开发出来，也是第一个产品化的。过去一段时间内，各大企业在AI芯片上的投入风起云涌，但我们相信，新一代
2018-10-08 11:16
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
骁龙625是高通首款采用14nm制程打造的八核心处理器，也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。麒麟950并不是简单的CPU，严格的来说应该称之为SOC芯片，包含了的
2018-01-07 09:45
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟
2017-12-13 16:55
华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片，台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，但对于核心面积一直讳莫如深，只是说不到100平方毫米，这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
2018-11-11 11:04
本文开始介绍了芯片卡特点和芯片卡的标准，其次介绍了磁条卡概念、优缺点以及磁条卡的分类，最后介绍了芯片卡和磁条卡的区别及分析了芯片卡和磁条卡到底
2018-04-08 09:32
