芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
SoC，系统级芯片，片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。从狭义角度讲
2016-05-24 19:18
``小米公司在北京国家会议中心举行了隆重的发布会。在会上小米董事长雷军先生为小米首款手机SoC芯片掀开了神秘面纱。这颗由小米全资子公司北京松果电子自主开发的芯片代号为澎
2017-03-01 14:08
soc芯片即System-on-a-Chip，简单解释就是系统级芯片。它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能
2022-01-25 07:42
芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass™标准无线终端SoC芯片—TK8610。该芯片产品采用芯来科技RISC-V N200系列处理器内核。
2022-03-22 15:00
SoC芯片通用SoC是系统级芯片 既可以是单核 也可以是多核该芯片中可以包含数字电路 模拟电路 数字模拟混合电路及射频电
2021-10-27 06:27
蓝牙SOC芯片有哪个坛友对乐鑫的蓝牙SOC芯片熟悉的？封装最好是QFN24的不能比这个封装大。需要蓝牙5.0+MCU集成了，蓝牙有内置巴伦电路，一根线拉出来就可以，不需
2021-09-09 17:25
，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片
2017-06-28 15:38
下面以我所做过的一款SOC芯片来说明SOC芯片集成一个DCDC, 该DCDC具有动态电压调节，可以通过配置寄存器调节输出电压大小，另外DCDC输出的电压可能有偏差，通过
2021-11-15 09:05
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
