SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
SoC设计流程一、SoC设计的特点二、软硬件协同设计流程2.1 系统需求说明2.2 高级算法建模与仿真2.3 软硬件划分过程2.4 软硬件同步设计三、基于标准单元的
2021-11-11 07:48
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都
2021-11-08 08:33
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2018-08-16 09:10
IC 芯片制造的流程做一下简单的介绍。一、层层堆栈的芯片架构在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名集成电
2022-09-23 17:23
为什么verilog可以描述硬件？在SOC设计中使用verilog，和FPGA为对象使用verilog，有什么区别？SOC流程和FPGA流程的不同之处在哪里？
2021-06-21 07:02
到一块玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被
2019-01-02 16:28
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC
2018-08-22 09:32
