电子发烧友

HMDS，BARC是光刻工序中比较常用的化学品，但是它们并不能用显影液除去，根据是什么？它们一定要除去吗？有哪几种去除的方式？

2023-12-22 10:29

芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成

2024-04-26 16:27 汉思新材料 企业号

一、SOC芯片是什么？SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，

2023-12-16 08:28 颖脉Imgtec 企业号

IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下

2024-09-05 16:20 汉思新材料 企业号

芯片固定uv胶有什么优点？芯片固定UV胶具有多种优点，这些优点使得它在半导体封装和芯片固定等应用中成为理想的选择。以下是

2024-05-23 13:44 汉思新材料 企业号

问: 各位老师请教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶，一般点胶

2023-11-27 16:16

FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。

2024-03-14 17:28

SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一

2023-12-22 16:40