EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon 环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，
品牌：EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon主营材料：环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，环氧树脂结构<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂结构<b class='flag-s-9'>胶</b>，单组份结构
2024-09-14 18:07 企业号
集研发、生产和销售于<b class='flag-s-9'>一</b>体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业，产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银<b class='flag-s-9'>胶</b>、导电银<b class='flag-s-9'>胶</b>等。
深圳市傲牛科技有限公司是<b class='flag-s-9'>一</b>家集研发、生产、销售于<b class='flag-s-9'>一</b>体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年，业务遍及国内外，目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏
2025-04-07 17:32 企业号
施奈仕【sirnice.com】专注电子工业胶粘剂研发生产,免费提供选<b class='flag-s-9'>胶</b>·施<b class='flag-s-9'>胶</b>整套解决方案及技术支持.
【施奈仕】10多年专注于电子工业胶粘剂产品研发生产，2010年组建研发团队， 建立实验检测中心，2014年自建教育培训体系，为解决客户用<b class='flag-s-9'>胶</b>需求培养专业技术型人才，专职专业提供整体用<b class='flag-s-9'>胶</b>解决方案。
2022-03-29 14:05 企业号
御芯微依托全自主知识产权三大战略平台，快速定制化低成本、低功耗物联网<b class='flag-s-9'>SoC</b><b class='flag-s-9'>芯片</b>，为各行业提供<b class='flag-s-9'>芯片</b>级的、最优化的物联网整体解决方案
御芯微是<b class='flag-s-9'>一</b>家面向亿万级智能物联网的创新型企业，致力于为全行业信息化、数字化升级提供最优秀的<b class='flag-s-9'>芯片</b>级解决方案。御芯微涵盖了<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计、系统研发、新技术研究、市场和管理多方面全建制团队，汇集海内外
2022-03-31 14:46 企业号
生产销售：Type-c密封<b class='flag-s-9'>胶</b>、车灯无痕修复<b class='flag-s-9'>胶</b>、PP/PI塑料uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>胶</b>、贴片红<b class='flag-s-9'>胶</b>、马达<b class='flag-s-9'>胶</b>， 线材焊盘uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、倒模uv树脂、LED透镜<b class='flag-s-9'>胶</b>
2023-10-26 15:36 企业号
基于RISC-V架构的工业级AIoT<b class='flag-s-9'>芯片</b>，产品涵盖通用、加密、电机控制MCU，视频处理<b class='flag-s-9'>SOC</b>等
）与苏州国芯科技有限公司联合发起成立，专注于开发基于RISC-V架构的工业级AIoT<b class='flag-s-9'>芯片</b>，所开发的<b class='flag-s-9'>芯片</b>产品主要应用于物联网、工业控制、智能制造、新<b class='flag-s-9'>一</b>代信息技术等领域
2022-03-29 10:50 企业号
中国<b class='flag-s-9'>一</b>站式IP及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供从55纳米到5纳米全套高速IP核以及高性能定制<b class='flag-s-9'>芯片</b>解决方案。
芯动科技（Innosilicon）是<b class='flag-s-9'>一</b>站式IP和<b class='flag-s-9'>芯片</b>定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5
2021-11-17 16:05 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔<b class='flag-s-9'>胶</b>等，产品广泛应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组
2022-10-20 17:28 企业号
跃防科技(LeapFive）是<b class='flag-s-9'>一</b>家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构<b class='flag-s-9'>SoC</b><b class='flag-s-9'>芯片</b>产品的高科技公司。
2022-04-14 16:23 企业号
