(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
2012-03-16 15:23
SO8封装光电耦合器系列的新增加型号: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409
2012-06-11 10:33
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片
2017-08-26 15:55
东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器TLP2451是一款使用图腾柱输出的IGBT / MOSFET栅极驱动光电耦合器
2012-03-13 11:08
东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:24
TLP2118E是性能价格比高的紧密型高速逻辑IC耦合器，虽然其性能等级与TLP2118的性能等级大致相同。TLP2118E包含两条嵌入单SO8封装的 TLP118电路，与使用两个SO6包相比，可使所需安装面积减少
2012-03-13 13:58
东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2418是一款响应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:26
随着系统尺寸的进一步减小，封装密度进一步升高，工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，这款产品的工作温度范围较
2012-08-10 14:00
随着系统尺寸的进一步减小，封装密度进一步升高，工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，这款产品的工作温度范围较
2012-08-10 14:02
每个FDMS96xx模块在单一MLP封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个SO8封装MOSFET和一个肖特基二极管。
2023-10-18 15:10
