封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片
2017-08-26 15:55
您可能已经听说过LFPAK为设计师带来的好处，其设计和结构经过优化，可提供最佳的热和电气性能，成本和可靠性。它现在被公认为事实上的标准功率SO8封装，这一事实表明了LFPAK在过去15年中
2023-02-13 10:09
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.23mm 型号 652C0082211W
2019-12-15 10:51
封装：DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚
2018-06-10 07:59
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm 型号 OTS-
2019-12-16 08:44
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm
2019-11-29 10:05
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
SOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-16(20M)-1.27-01 适用封装 SOP8、SOIC8、
2019-11-28 16:09
