(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
2012-03-16 15:23
SO8封装光电耦合器系列的新增加型号: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409
2012-06-11 10:33
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装
2025-02-06 15:24
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.23mm 型号 652C0082211W
2019-12-15 10:51
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。封装后的芯片也更便于安
2017-08-26 15:55
(TOSHIBA)东芝光耦:SO6封装(包装)，Specification of SO6 package
2012-03-16 15:18
IR)推出新系列-30 V器件，采用 IR最新的SO-8封装 P 沟道 MOSFET硅组件，适用于电池充电和放电开关，以及直流应用的系统/负载开关。新款 P 沟道器件的导通电阻 (RDS (on)) 为 4.6 mΩ至59
2010-09-15 18:11
安华高光电耦合器SO-6小封装产品用于节能洗衣机和空调
2012-08-01 11:37
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
