设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面
2025-02-06 15:24
IR)推出新系列-30 V器件，采用 IR最新的SO-8封装 P 沟道 MOSFET硅组件，适用于电池充电和放电开关，以及直流应用的系统/负载开关。新款 P 沟道器件的导通电阻 (RDS (on)) 为 4.6 mΩ至59
2010-09-15 18:11
描述 LTC®1864/LTC1865 是采用 MSOP 和 SO-8 封装的 16 位 A/D 转换器，采用单 5V工作电源。在 250ksps 采样速率条件下，电源电流仅为 850μA。在较低的速度下，电源电
2010-09-11 10:11
(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
2012-03-16 15:23
封装：DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚
2018-06-10 07:59
尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思 表面贴片封装(Surface Mount)。它是从引脚直插式
2010-03-04 11:04
Power SO-8LFPAK封装60V和100V晶体管 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8
2010-02-09 09:27
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和
2017-08-26 15:55
在下面的条件下计算散热面积大小：VOUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。
2023-08-04 14:27
