、数量、面积等外观及轮廓上的特征，来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成一印刷电路板SMT组件检测系统，处理电阻、电容及IC 等组件的瑕疵
2018-11-26 11:08
、面积等外观及轮廓上的特征，来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成一印刷电路板SMT组件检测系统，处理电阻、电容及IC 等组件的瑕疵。 关键词
2013-08-29 15:46
可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以
2016-10-01 15:21
。随SMT的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。2006年国产锡膏印刷机在清洗上进行了重大
2019-07-27 16:16
，锡膏厂家来说一下：1、全自动锡膏印刷机在工作过程中操作人员没有及时地添加焊锡膏。2、焊锡膏品质出现问题,比如混有类似硬块等的异物。3、在之前的SMT加工中未使用完的锡膏没有保存好或者市过期之后
2022-06-16 14:28
机的光学图像识别系统对PCB板 自动找正、精准定位 ，使钢网的开孔与PCB焊盘相应的精准定位。 2、安装SMT钢网 在印刷
2024-08-20 18:24
。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆
2010-07-29 20:24
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55
颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。BGA
2019-08-20 16:01
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷
2010-11-26 17:40
