aQFN作为一种新型封装以其低成本、高密度I/O、优良的电气和散热性能，开始被应用于电子产品中。本文从aQFN封装芯片的结构特征，PCB焊盘设计，钢网设计制作，SMT生
2025-06-11 14:21
区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级
2022-06-27 16:42
在现代电子制造领域，BGA封装和SMT技术是两个关键的技术，它们共同推动了电子产品向更小型化、更高性能和更低成本的方向发展。 一、BGA封装简介 BGA封装是一种集成电
2024-11-20 09:33
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，
2020-12-24 13:30
PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉
2019-04-24 15:21
X-Ray检测设备在SMT封装检测中发挥着至关重要的作用。近年来，由于SMT封装所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高，X-Ray检测设备在
2023-04-04 11:14
表面贴装器件（SMD）是使用SMT工艺生产的电子组件。示例包括无源元件，例如电阻器，芯片电感器，瞬态电压抑制（TVS）二极管和陶瓷电容器。与通孔器件不同，SMD的引线端子最少，从而允许制造商进一步缩小它们的尺寸。
2020-09-16 16:47
目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN
2024-04-07 10:41
很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为SMT加工工厂的一员，根据经验，总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）
2023-03-06 14:36
倒装芯片工艺挑战SMT组装原作者：不详 1
2006-04-16 21:37
