SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
2019-05-08 15:16
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT
2019-11-05 10:56
SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT
2020-03-09 11:07
锡膏=锡粉+助焊膏 锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如 Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。 助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
2024-01-25 11:04
元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。
2018-12-19 11:21
smt贴片机作为SMT工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：要贴片准，二要贴得
2020-03-18 11:20
在smt工艺中，无铅锡膏的炉温曲线设定是非常重要的环节，直接关系着产品质量好坏，所以我们应根据无铅锡膏的工艺特性来确定其合适的炉温曲线，具体怎样做呢?下面我们深圳佳金源锡膏厂家来说一下一般无铅锡膏
2024-03-20 17:46 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
《二》 《三》 责任编辑：彭菁
2023-06-25 10:22
在现今的smt工艺中，锡膏是不可缺少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，下面为大家介绍。
2020-04-19 11:10
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。
2012-09-27 17:28
