X-Ray检测设备在SMT封装检测中发挥着至关重要的作用。近年来，由于SMT封装所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高，X-Ray检测设备在
2023-04-04 11:14
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。
2017-12-05 12:28
表面贴装器件（SMD）是使用SMT工艺生产的电子组件。示例包括无源元件，例如电阻器，芯片电感器，瞬态电压抑制（TVS）二极管和陶瓷电容器。与通孔器件不同，SMD的引线端子最少，从而允许制造商进一步缩小它们的尺寸。
2020-09-16 16:47
HMC942LP4E是一款x2有源宽带倍频器，使用GaAs pHEMT技术，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。
2022-09-14 17:05
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT
2010-10-21 09:19
近日，Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷)，HMC641LP4E和HMC944LC4，从而为高达30GHz的工业传感器、测
2010-11-23 17:25
HMC572LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件在整个频段范围内提供8 dB的小信号转换增益、3.5 dB的噪声系数和18 dB的镜像抑制性能。 HMC572LC5采用LNA，后接由x2有源倍频器驱
2025-04-02 09:59
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器
2025-04-01 14:38
HMC570LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件在整个频段范围内提供10 dB的小信号转换增益、3 dB的噪声系数和18 dB的镜像
2025-04-02 09:45
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波
2025-04-02 09:17
