新手求教！！最近出光绘时遇到下面的警告，提示 WARNING: Null REGULAR-PAD specified for padstack SMD0R60X2R20 at (403.35
2017-01-10 16:54
;SMD0D25X0D6RT", regular pad used. WARNING: No thermal flash for padstack "
2017-07-08 22:25
如附件標示處板內SMD間距 6.3 MIL過小，無法下DAM，原PAD 9.45 MIL，建議削PAD成 8.75 MIL，使間距成為7MIL，以利下DAM製作，以防止間距過小，上件時溢錫短路。有人知道吗？
2011-02-18 09:45
您好，我有几个关于端口校准设置的问题。我正在研究RF-DC转换电路。 1）在动量模拟中，SMD校准用于DIode和负载焊盘。但我在论坛上看到，如果存在接地的寄生分流路径，则SMD校准是不准
2019-02-12 14:24
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
2019-10-28 09:02
SMD功率电感由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流
2019-09-11 11:29
我想使走线穿过一个元件的两个pad之间，但规则设置trace和pad之间间距6mil，我就将这个封装的Decal Rules设置成Trace和Pad，SMD都为0，如上
2023-04-13 16:22
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
