SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配
2018-04-08 16:45
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd
2018-03-16 16:05
在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。
2020-02-06 11:27
RECOM Power发布了SMD封装的RPM系列高性能开关稳压器。这些稳压器模块采用LGA-25阵列式焊盘，符合DOSA（分布式电源开放标准联盟）第3代高功率密度PICO规范。模块内部使用SMD器件。
2020-01-15 16:04
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在
2023-07-02 11:20
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD
2017-08-26 15:55
本文对COB光源和smd光源分别进行了介绍，其次详细介绍了SMD光源和COB光源对比分析详情，最后介绍了SMD和COB两种LED封装技术的比较。
2018-01-16 09:31
从封装的角度来看，这些功率二极管一直使用传统的功率器件封装，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，为了提高系统效率，更好地将器件的热量散发到电路板，避免通孔式封装装配所需的额外散热器，对体积较小的
2023-02-09 09:51
NE555为8脚时基集成电路。 ne555时基电路封形式有两种，一是dip双列直插8脚封装，另一种是sop-8小型（smd）封装形式。其他ha17555、lm555、ca555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作
2019-09-17 11:08
选择一个组合式传感器来代替两个独立传感器的最明显优势也许就是“在单个传感器尺寸的封装中可以提供更多的功能”。在电路板空间有限的情况下，在一个SOIC-8 SMD封装中提供两路输出（例如霍尼韦尔HumidIcon数字温
2018-03-23 08:22
