，苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。类载板仍是PCB 样板的一种，只是制程上更接近半导体规格。HDI的线宽间距约为50μm/50μm，而SLP的规格则是30μm/30μm，更细、面积也更小，可以
2016-12-13 17:23
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少？`
2020-06-18 17:11
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:10
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:16
通常都需要透过量测来衡量其优劣，所以必须要把制程中的步骤量化，比如说印刷的制程就可以量化成压力、速度、温度、印刷位置... 等数值，而且这些数值都是可以用数值来量测及管控的。 当pcb厂家透过上述两项
2018-01-10 14:53
线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关
2018-09-11 16:11
类型 项目 序号 类型 华秋PCB板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55
