SLP适配SIP封装技术,SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义SIP(System in a Package)即系统级封装技术
2019-12-03 11:46
,苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。类载板仍是PCB 样板的一种,只是制程上更接近半导体规格。HDI的线宽间距约为50μm/50μm,而SLP的规格则是30μm/30μm,更细、面积也更小,可以
2016-12-13 17:23
由于 PCB 软硬板制程的改变,除朝向类载板 (SLP) 或卷对卷 (Roll to Roll) 方式生产生产引爆需求之外,对于生产成本的降低需求等,都造成为今年以来 PCB
2018-07-25 15:09
本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用,其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力,最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法
2018-05-24 17:10
PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少?`
2020-06-18 17:11
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识,那么本篇内容,小编将以pcb图形转移和阻焊等方向,为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关
2023-08-31 15:54
超字并行(SLP)是一种针对基本块的向量并行发掘方法,结合循环展开可以发掘更多的并行性,但同时也会产生过多的发掘路径。针对上述问题,提出了一种分段约束的SLP发掘路径优化算法;采用分段的冗余删除方法
2018-01-12 15:11
目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41