低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。
2018-02-27 10:46
焊点上的焊料二次（或多次）熔融，原则上熔点不会变化，但焊料的润湿特性会逐步“退（恶）化”。不要把焊锡的润湿特性与熔点搅到一块儿去了！
2024-04-22 11:51
1.碳化硅和晶体硅的熔点比较，碳化硅的熔点更高。 具体来说，碳化硅的熔点大于2700℃，并且其沸点高于3500℃。而晶体硅的熔点则为1410℃（也有资料显示为1420℃
2024-08-08 10:15
立体光刻 (SLA) 技术使用激光在3D打印工作槽中逐层固化树脂。一层完成后，打印板再次下降，进行下一层铺料和打印，以此往复。掩膜立体光刻设备 (MSLA) 是 SLA 3D 打印的改进形式。
2023-02-13 11:12
焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。
2019-07-11 16:02
本文主要详细介绍了LCD技术的光固化3D打印机_SLA（光固化技术）的优缺点。光固化技术，除了SLA激光扫描和DLP数字投影，目前形成了一种新的技术，就是利用LCD作为光源的技术。光固化主流技术
2018-01-05 15:49
SLA光固化3D打印机，与许多增材制造工艺的情况一样，第一步包括通过CAD软件设计3D模型。生成的CAD文件是所需对象的数字化表示。
2019-06-02 09:21
在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情
2019-12-02 11:15
