承载能力(ID 7A)。采用平面结构(Plannar)技术,适用于要求中压的电路设计。### 2SK2740-VB 详细参数说明- **型号**: 2SK2740-
2024-07-19 16:13 微碧半导体VBsemi 企业号
承载能力(ID 3A)。采用平面结构(Plannar)技术,适用于要求高压的电路设计。### 2SK2718-VB 详细参数说明- **型号**: 2SK2718-
2024-07-19 15:52 微碧半导体VBsemi 企业号
TPA3116D2DADR是一款D类立体声放大器芯片,由德州仪器(Texas Instruments)公司生产。它具有以下主要特点: - 能效高达90%以上,支持多路输出功率配置,包括2条
2024-04-09 23:25 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
100V)和较高的电流承载能力(ID 18A)。采用槽道工艺技术,具有较低的导通电阻和适中的阈值电压,适合要求高效率和可靠性的电路设计。### 2SK2391-V
2024-07-18 16:01 微碧半导体VBsemi 企业号
和可靠性的电路设计。### 2SK1257-VB 详细参数说明- **封装(Package)**: TO-220F- **配置(Configuration)**:
2024-07-16 15:17 微碧半导体VBsemi 企业号
和可靠性的电路设计。### 2SK1194-VB 详细参数说明- **封装(Package)**: TO-252- **配置(Configuration)**: 单N
2024-07-16 14:59 微碧半导体VBsemi 企业号