21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含
2012-12-13 10:13
奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含一个具有两个
2012-12-22 19:46
来源:IT之家 苹果官网显示,全新 Apple Watch Series 6 搭载了 64 位双核处理器的 S6 SiP 芯片,速度最快可比 S5 提升 20%,并配备了 W3 苹果无线芯片与 U1
2020-09-18 17:41
项目由成都锐杰微科技有限公司投资建设,总投资11.5亿元。其中一期总投资4亿元,建设4条芯片封装生产线,年产1.7亿颗,产值5.2亿元;二期计划投资7.5亿元,建设7条封装生产线
2020-08-17 16:41
项目总投资11.5亿元,其中一期总投资4亿元,建设4条芯片封装生产线,年产 1.7亿颗 ,产值 5.2亿元;二期计划投资7.5亿元,建设7条封装生产线,以及与解放军信息工程大学先进技术研究院及国家交换芯片技术中心联合成立国家级工程中
2020-07-31 16:35
了Apple watch Series 9和Apple Watch Ultra 2,升级了主控芯片、UWB芯片,并且带来了更加先进的双指互点交互手势。 在竞争越来越激烈的智能手表市场,各家品牌厂商从比功能,到价格,最终再回归到性能上的比拼,新品总随着智能手机的
2023-09-15 09:09
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案,在市场应用中,其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势,高集成度使得外围电路设计更简单;小体积使其
2025-02-19 14:53
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈,业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及微机
2022-07-25 10:26
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料,该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词:系统级封装SiP,芯片,模拟半导体目前系统级封装(SiP
2010-02-05 22:29