，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片
2017-06-28 15:38
最近将自己开发的SIP协议栈移植到ARM芯片下的嵌入式Linux，遇到一个奇怪问题，这篇小文简要记录解决过程。相同的代码在windows下、CentOS Linux下都正常，交叉编译到ARM芯片
2021-11-05 08:12
Py之sip：Python库之sip的简介、安装、使用方法之详细攻略
2018-12-25 17:17
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
SIP(Session Initiation Protocol)是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或
2019-08-06 06:29
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
一、WebRTC协议与SIP协议互通的需求来源目前在国内需要WebRTC协议与SIP协议互通的场景主要集中在应用程序（App/Web）对接企业呼叫中心系统客服坐席、音视频会议对接PSTN/SIP
2020-09-04 16:04
https://github.com/calvingit/Sip-MCU转载于:https://www.cnblogs.com/eustoma/p/4197848.html
2022-02-08 07:27
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
