，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片
2017-06-28 15:38
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其
2025-02-19 14:53
）和多芯片模块（MCM）不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯
2020-08-06 07:37
标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用
2017-09-18 11:34
嗨，我想用ADS发布SiP文件的布局SI。如果有人可以通过一步一步的程序帮助我处理Cadence，然后进入ADS，那将是很棒的。我特别关注设置。例如，如何/如何设置正确的层叠和正确的芯片叠加，以便
2019-04-25 08:55
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
：●SiP技术应包括芯片级的互连技术。换句话说，即它可能采用反转芯片(nip-chip)键合，引线键合，TAB，或其它可直接连接至IC芯片的互连技术。但是很明显它并未将
2018-08-23 09:26
最近将自己开发的SIP协议栈移植到ARM芯片下的嵌入式Linux，遇到一个奇怪问题，这篇小文简要记录解决过程。相同的代码在windows下、CentOS Linux下都正常，交叉编译到ARM芯片
2021-11-05 08:12
。” Cadence推出的RFSiP套件为无线通信应用的RFSiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现
2008-06-27 10:24
