拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大
2018-03-16 08:28
过去几年中，物联网行业积极扩展其基于2.4GHz的协议，如蓝牙，Wi-Fi和Zigbee。这些协议各有利弊，但有一个共同点——不受远程操作员及其利益控制。公司可以按照他们想要的方式灵活地操作物联网系统，并且其系统的互操作性主要由协议联盟（如蓝牙SIG）管理，从而保证不同供应商之间的互操作性。但协议一致性测试只是物联网设备总成本的小部分。如何应付CE，FCC和其他国家或地区规章制度？管理单个设备的全球监管认证非常简单，但如果您的产品组合包括全球销售的数十种设备，那该如何处理？
2018-12-31 09:20
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔
2018-05-28 10:18
随着 SiP/模块的发展，需要处理器来完成配置、控制和算法处理，为了化繁为简，消除客户负担，可能需要开发固件。这可以随着原型开始并演进。通过开发和测试固件，测量工程师将其故障排除思维模式用于检测错误，并预测可能引发问题的情况。
2018-05-10 09:48
对转换器架构的深入了解以及在混合信号测试电路设计、PCB 布局技术和测量软件方面的专业知识使我们能够从这些高度集成的转换器中获得最佳性能。这使得SiP/模块的开发成为可能，可以利用我们的经验来解决更多的客户设计挑战并缩短他们的开发时间。
2023-01-03 10:49
SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
