电子发烧友
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拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
在Z-Wave 700系列无线SoC隆重登场后，Silicon Labs（亦称芯科科技）近期再发布Z-Wave 700 Zen Gecko SiP 模块－ZGM130S。
2019-04-12 16:53
Z-Wave 800系列解决方案中的ZGM230S无线模块是一款用于 Z-Wave网状网络连接的系统级封装(SiP)模块，专为满足智能家居设备的出色性能、安全性和节能需求而打造。
2022-01-11 17:17
XD6500S是一系列LORA SIP模块，集成了射频前端和LoRa射频收发器SX1262系列，支持LoRa和FSK调制。 收发器SX1262系列，支持LoRa和FSK调制。LoRa技术是一种扩频
2023-12-09 23:27
清研讯科TSG5162 SiP模块采用Nordic的nRF52833 SoC来实现蓝牙测向和智能手机连接功能
2020-11-10 15:31
Silicon Labs（亦名“芯科科技）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线
2016-11-09 11:43
唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。
2020-01-03 17:05
SP6128A，用于同步降压控制器的评估板。 SP6128A电路板设计是一种非隔离式DC-DC SIP模块，在15A输出时具有非常高的效率。与目前具有相同功率范围和低EMI的市场产品相比，它具有最小的尺寸。标准功能包括远程开/关，客户可选择正负控制，输出电压调节，
2020-04-13 07:30
STR10蓝牙模块拥有 超小封装尺寸（5.3×5.2×1.1mm） 和 多协议兼容性（蓝牙5.0/ANT/2.4GHz私有协议）**** ，是微型化、低功耗无线设备的理想选择。以下是其核心
2025-03-21 14:18
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大
2018-03-16 08:28
