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2021-04-29 08:50

本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提 出

2022-05-05 11:26

电子发烧友网为你提供一文了解SiP封装资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

2021-04-25 08:52

SIP是System in Package （系统级封装、系统构装）的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多

2020-07-30 18:53

中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业级无人机的SiP封装系列芯片，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域，该芯片同步推出三个系列，型号分别为CT-9008B、CT-9004B

2023-05-18 10:23

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性

2020-10-09 10:44

移动设各向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代 iphone的尺寸す可以看出--薄，是一直演进的方向。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。

2020-07-16 10:25

关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，

2010-07-27 11:44