SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。 此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或
2018-07-17 06:07
集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使
2016-10-29 14:40
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔
2018-05-28 10:18
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25
拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。 此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或
2018-01-21 10:23
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
