，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片解密或将在SoC与
2017-06-28 15:38
匹配的功放、射频前端发射链路乃至单封装无线电等,这些今天都已经存在。此外，SiP概念还能被扩展到包括所有混合信号与数字功能。因此，更多时候SoC和SiP应该被看作是过程或趋势,而不是最终状态。实际情况
2009-02-12 15:40
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用
2017-09-18 11:34
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16
可应用到小型设备或者空间有限的设备中；SiP封装方式减少电路对天线等元器件干扰，信号更稳定；另外相对于SOC蓝牙芯片，研发周期可大大缩短，且对于蓝牙模块，批量化后单个SiP芯片成本更低。 一、集成度高
2025-02-19 14:53
，不能使各部分功能部件的性能发挥到极点，因此SoC往往不能达到可能的最佳性能。而SiP则没有这样的限制。所封装的各种类型的IC芯片都可以分别采用最佳的工艺制作，不同工艺类型的IC芯片一般都可以很容易
2018-08-23 09:26
我用的是SiP系统封装设计组件，现在想得到reports中的 tsetprep report，但是不知道怎么添加测试点PCB Editor组件里在manufacture/tsetprep中可以自动
2013-09-27 10:09
研究人员注意的焦点，它的进展有助于推动未来系统性能的提高与功能集成的进步。 SiP和系统级芯片(SOC)一样，也已经发展成为推动电子系统集成的重要因素。SiP与SOC相
2018-08-23 07:38
="Verdana"><font face="Verdana">SIP消息的逐项讲解
2010-11-12 14:33
