高通已决定保持公司当前业务架构不变，不会将芯片业务与专利授权业务相剥离。
2015-12-16 08:11
AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离 AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示，其所属的芯片制造公司GlobalFoudries未来将会从AMD的财务报表中剥离出来
2009-12-03 09:35
案例背景 PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。 分析过程 · 外观分析 NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。 电感旁的电容一端与焊盘剥离图 电容本体
2022-10-25 14:17
本文档的主要内容详细介绍的是SIM868 GNSS芯片的电路原理图免费下载。
2019-12-16 08:00
引言 在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工
2025-06-25 10:19
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:26
在SIM卡座进一步升级和优化之下，SIM卡座又出了更精密小巧的MICRO SIM卡座和NANO SIM卡座，那么很多需要做选择的工程朋友就头大了，到底
2018-09-13 11:00
焊球类/芯片剥离力功能原理： 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结
2023-06-16 15:55
有人知道 为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢 怎么避免呢
2012-06-26 12:40
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:25
