用多个OPA549设计多路电流源，手册上说芯片散热pad内部是和负电源连接的，不能用来走电流，如果用多个OPA549想共用一个散热片，
2024-08-02 06:00
现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤
2020-09-02 17:30
电流和FRD的恢复电流引起的较大的开关损耗，通过改用SiC功率模块可以明显减少，因此具有以下效果：开关损耗的降低，可以带来电源效率的改善和散热部件的简化（例：散热片的小型化，水冷/强制风冷的自然风冷化
2019-03-12 03:43
`收到了罗姆的sic-mosfet评估板，感谢罗姆，感谢电子发烧友。先上几张开箱图，sic-mos有两种封装形式的，SCT3040KR，主要参数如下：SCT3040KL，主要参数如下：后续准备搭建一个DC-DC BUCK电路，然后给
2020-05-20 09:04
求大神指导！如何不暴力拆下硅胶粘上的散热片！跪求啊！
2016-05-07 17:24
`SUN2310SGP沟道增强型功率场效应管（MOSFET） ，采用高单元密度的 DMOS 沟道技术。这种高密度的工艺特别适用于减小导通电阻。适用于低压应用，例如移动电话，笔记本电脑的电源管理和其他电池的电源电路。 采用带散热片的 SOP8 封装`
2011-05-17 10:57
如题！这是一个血的教训，{:4:}在淘宝订货的树莓派到手了。在装散热片的时候一开始没装好。装歪了，就想纠正一下。结果我一不小心在扣散热片的时候把芯片上的那个“帽子”一样的东东扣下来了。！！！！天啊
2014-09-10 19:09
请问altium designer如何绘制散热片
2018-03-16 20:24
来源：互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下
2020-10-22 15:34
积小，爬电距离宽：漏极和源极之间的距离为7mm。通过采用新的表面贴装封装，设计工程师可以实现经济的散热设计，而无需MOSFET上的散热片。演示板不是专为产品设计的，仅用作评估Cree开关设备性能的工具
2019-04-29 09:25
