片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV的日益普及。这款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸
2024-11-14 14:43
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39
“ 航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI
2020-03-03 15:43
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至
2024-07-09 13:42
垫先进包装允许您设计裸模组件放置在层压多氯联苯chip-on-board或multi-chip模块以极大的缓解。看看在这个快速演示。
2019-11-04 07:03
作为雷达的核心部件，微波混合集成电路中，为保证电路损耗小和寄生参数低等原因，一般将多个射频裸芯片高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一外壳内，以形成高密度的微电子产品。但由于混合集成多芯片
2020-07-06 12:49
ROHM的1,200VSiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性。
2023-04-10 09:34
该模块符合AQG 324汽车功率模块标准。B2 SiC模块结合烧结技术用于裸片连接和铜夹，压铸模工艺用于实现强固的封装。其SiC芯片组采用安森美的M1
2022-05-06 09:27
来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊 作者：Raj Varma,Delphon公司技术总监 在生产环境中移动单个裸芯片（Die）可能会带来许多挑战。虽然有很多安全运输解决方案，但所有解决方案都是
2023-02-07 16:50
裸铜绞线的载流量（θn=70℃）
2008-06-28 01:22
