片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV的日益普及。这款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸
2024-11-14 14:43
处理裸芯片-AN10706
2023-02-16 20:31
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39
V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性
2023-03-29 15:06
尺寸。如果是相同设计，则与芯片尺寸成反比，芯片越小栅极电阻越高。同等能力下，SiC-MOSFET的芯片尺寸比Si元器件的小，因此栅极电容小，但内部栅极电阻增大。例如，1
2018-11-30 11:34
“ 航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI
2020-03-03 15:43
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-05-07 06:21
本研究项目针对手机、MP4 等便携式电子产品对IC 芯片的高密度封装需求，采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’，将在同一块印制板上的集成电路裸
2009-12-14 11:04
Tesla的SiC MOSFET只用在主驱逆变器电力模块上，共24颗，拆开封装每颗有2个SiC裸晶(Die)所以共48颗SiC MOSFET。除此之外，其他包括OBC、
2021-09-15 07:42
