芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
前面对SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征进行了介绍。SiC功率元
2023-02-22 09:15
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24
随着目前电子产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。
2024-06-29 16:35
SiC（碳化硅）是一种由Si（硅）和C（碳）构成的化合物半导体材料。SiC临界击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，热导率是Si的3倍，所以被认为是一种超越Si极限的功率器
2018-07-15 11:05
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
SiC(碳化硅)功率器件正逐渐成为现代电力电子系统中的重要技术，其相较于传统的硅(Si)器件，特别是在高功率、高效率和高
2024-12-05 15:07
电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究
2023-07-21 17:15
