pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压注塑工艺
2018-01-03 16:30
，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体（结晶多系），它们的物性值也各不相同。用于功率器件制
2019-07-23 04:20
迁移率低的问题，且能很好地与MOS器件工艺兼容。研究出的SiCBCMOS器件迁移率达到约720cm2/(V·s);SiC双极晶体管(BJT)在大
2017-06-16 10:37
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
引言：前段时间，Tesla Model3的拆解分析在行业内确实很火，现在我们结合最新的市场进展，针对其中使用的碳化硅SiC器件，来了解一下SiC器件的未来需求。我们从前
2021-09-15 07:42
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
求助希望知道大功率晶闸管表面造型和封装工艺方面的知识
2013-04-01 09:58
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
Following the description of the canning process application, measurement and control requirements for characterizing the process are discussed, then in this Application Note, Keysight data acquisition equipment suitable for such an application is listed. DescriptionIn the canning industry...
2019-03-07 06:58
