不具备足够的坚固性。当前对大功率、高温器件封装技术的大量需求引起了对这一领域的研发热潮。 SiC器件的
2018-09-11 16:12
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，
2022-02-22 11:15
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压注塑工艺
2018-01-03 16:30
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体（结晶多系），它们的物性值也各不相同。用于功率器件制
2019-07-23 04:20
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD（肖特基势垒二极管）结构得到600V以上的高耐压二极管（Si的SBD最高耐压为200V左右）。因此，如果用SiC-S
2019-05-07 06:21
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型
2019-05-07 06:21
前面对SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征进行了介绍。SiC功率元
2018-11-29 14:35
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
