我最近在做SRAM的仿真模拟，用的是Sentaurus TCAD套件中的Sprocess，进行工艺仿真。但是一直遇到一样的问题，仿真跑到一半就自动停止了，并提示了如下错误：Error: Child
2020-11-18 17:40
请教个问题：wafer表面被laser mark后，能通过电测吗？wafer表面被laser烧灼了一个图案，带有图案的wafer做完封装后到测试，测试可以通过吗？谢谢
2022-11-05 22:46
想请问一下大佬们，在sentaurs TCAD中sdevice部分的parameter 文件中设置一个在原来系统中没有的材料要怎么做呀？就是在知道这个材料性质的情况下，我们要如何设置这个材料呢？
2022-04-19 23:22
各位大佬，最近遇到一个问题，用VL6180X读取距离时，先读状态寄存器，但总是回复Laser Safety Error错误，有哪位大佬只要是什么原因导致的，应该怎么解决吗？
2021-07-05 21:53
激光的最大输出功率是多少？ 问候，米以上来自于谷歌翻译以下为原文 what is the maximum output power for laser? Regards, m
2019-05-17 12:40
遇到一行代码 YDLidar *laser = lidarCreate(); //Create a handle to this Lidar. 请问这行代码是什么意思，句柄的写法怎么是这样的呀
2024-05-18 10:42
MPY634的数据手册中Laser-trimmed to 10V but adjustableover a 3V to 10V range using external resistors是什么意思啊？？？
2015-08-05 20:55
parameter laser_out_time_table = 120;parameter offset_before_launch = 0; reg [22:0] rom_base_10Hz
2014-11-05 23:47
*附件：1993-John Hall-a low noise high speed diode laser current controller.pdf 现在找到了一篇文献是加州理工学院1993年发表的，但由于专业不同，有些搞不清楚。想请位大神帮助分析或设计一下，有偿！！！！
2023-11-30 16:20
各位专家，我们在TSMC做的MPW芯片，回来后，发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米，现在如此高的落差，导致我们的芯片回来后无法进行Bump，所以想了解下TSMC是如确定需要laser掉的深度的，是根据厂内自己的规范，还是客户的要求
2018-09-03 14:05
