的。据我所知，所有尺码版本的制造都是相同的，然后分为三个尺码组以优化多个价格类别的销售。问题 1. 为什么这个额外的闪存没有锁定或对用户隐藏？这个额外的闪光会引起一些混乱，因为数据表在这个主题上非常
2022-12-16 06:53
你好，有没有人知道如何创建一个C++程序来编译新的FX3 USP3.0芯片？或者有人以此为榜样？ 以上来自于百度翻译 以下为原文Hello, does anybody know how I can create a C++ project that compiles for the new FX3 USB3.0 chip? Or has anybody an example for this?
2019-02-15 07:51
, globalsize=512x49x1, localsize=256x1x1) sync=false OpenCL 错误 CL_INVALID_WORK_GROUP_尺码 (-54 )通话期间
2023-05-29 07:38
。是因为尺码吗？ 以上来自于百度翻译 以下为原文 I have a project developed on thePIC18F2685 and my factory is looking
2019-04-09 07:32
地址：0xe000ed28值：0x8200尺码：32重置值：0x0重置掩码：0xFFFFFFFF访问权限：RW读取动作： 描述：可配置的故障状态登记注册: BFAR地址：0xe000ed38值
2023-01-31 07:31
我想代替PSoC Creator Keil编译安全形象工程。我跟着出口keil工程常规指令改变了编译后的批处理文件签署的图像而导致图像不运行应用程序。有指示，在keil制作安全项目？我只想在keil编译用户程序。安全的图像可以编译PSoC Creator如果是很容易做到的。以上来自于百度翻译 以下为原文I want to compile the secure image project in Keil instead of PSoC Creator.I followed the regular instructions for exporting a Keil project and changed the post compile batch files to sign the images but the resulting image does not run the app.Are there instructions for making a secure project in Keil?I only want to compile the user app in Keil.The secure image can be compiled in PSoC Creator if it is easier to do.
2018-08-20 06:26
您好，我在我的项目中使用了两个LIS2DH12传感器。我正在使用I2C通信接口。地址引脚为高电平（IC4，地址0b0011001x）工作正常，但地址引脚为低电平（IC5，地址0b0011000x）的通信没有通信。它甚至没有确认地址。我尝试将IC换成新的或甚至交换整个PCB，但问题仍然存在。我能做错什么？以上来自于谷歌翻译以下为原文 Hello, I am using two LIS2DH12 sensors in my project. I am using I2C communication interface. The one with the address pin high (IC4, address 0b0011001x) is working OK, but the one with the address pin low (IC5, address 0b0011000x) is not communicating. It does not even ACK the address. I tried swapping the IC for a new one or even swapping the entire PCB but the problem persists. What could I be doing wrong?
2018-09-11 16:41
随着企业品牌的快速增长，面对需求快速变化的市场，原先的工厂包装环节和物流环节显然无法跟上企业发展的步伐。
2019-08-12 07:02
作为RFID技术的领导者，恩智浦半导体对RFID的认知来自于20年的芯片设计和无数次参与成功系统级应用实施的经验。RFID的前途一片光明。 但该行业要一步一个脚印地呈现其利益所在。单品级标签在某些应用中已切实可行，但在其它应用中 还未实现。
2019-10-10 08:26
作为RFID技术的领导者，恩智浦半导体对RFID的认知来自于20年的芯片设计和无数次参与成功系统级应用实施的经验。RFID的前途一片光明。 但该行业要一步一个脚印地呈现其利益所在。单品级标签在某些应用中已切实可行，但在其它应用中 还未实现。乐观的理由是：基础RFID IC 产品(无线传输信息的小芯片)已不再昂贵并经过时间测试，同时具有一流的简易性。 RFID标签和系统是相互影响的，它们逐步的技术进步形成一个循环，不断促使彼此获得有更强的功能、更高的效率和更低的成本。换言之，捕捉、存储和传输关键信息的基础硬件已经过现场证实并能完全满足使用要求。相关国际标准也已经到位，浮现了很多在构建基于RFID的大型信息系统方面的专门技术，现时也伴随有诸多成功案例。那就是为什么听到让人过度激动的100%或更大程度增长预期的原因。为更好地理解RFID的发展历程，较实用的方法是研究一些已达到成熟的典型应用和一些已在进程中但尚未成熟的应用。
2019-07-12 08:16
