SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
）和多芯片模块（MCM）不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯
2020-08-06 07:37
嗨，我想用ADS发布SiP文件的布局SI。如果有人可以通过一步一步的程序帮助我处理Cadence，然后进入ADS，那将是很棒的。我特别关注设置。例如，如何/如何设置正确的层叠和正确的芯片叠加，以便
2019-04-25 08:55
LTCC技术实现SIP的优势特点有哪些？怎样去设计一种射频接收前端SIP？
2021-04-26 06:05
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件
2019-07-29 06:16
D1s是什么？D1s芯片有哪些特点及其性能呢？
2021-12-28 06:58
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33
会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议，可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性，支持多种服务且具有多媒体协商能力，能够在不同设备之间通过
2019-10-29 08:14
布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外，完全的联机设计规则检查（DRC）可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。多层倒装芯片与放射状任意角衬底布线提供了快速的约束驱动互连创建
2018-06-06 19:43
