SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上，自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。
2021-05-27 10:04
SiP将压力传感器暴露出来，保护其它元件不受恶劣环境的影响（见图2）。采用这种选择性封装，飞思卡尔可以将所有部件包含在单个芯片内，显著延长了SiP的使用寿命。其它外部元件包括一些电容、天线及一个锂离子电池。
2021-04-12 09:41
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25
结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一项关键
2017-11-18 10:55
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。 此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或
2018-01-21 10:23
提出，一方面，半导体技术將延续摩尔定律（More Moore）发展，不断增强系统级芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝（SiP）实现集成，向着超越摩尔定律的方向发展。
2023-05-23 10:58
