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  • 干货:PCB电镀铜前准备工艺有哪些?

    0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。缺点:(1)含甲醛,对操作

    2022-06-10 15:53

  • 一文读懂电镀铜前准备工艺

    0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。缺点:(1)含甲醛,对操作

    2022-06-10 15:57

  • 沉铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。缺点:(1)含甲醛,对操作

    2022-06-10 16:05

  • 沉铜、黑孔、黑影工艺,这些工艺你都了解吗?

    0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。缺点:(1)含甲醛,对操作

    2022-06-10 16:15

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:沉铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。缺点:(1)含甲醛,对操作

    2022-06-10 15:55

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    2023-05-16 15:20

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    2020-03-16 17:20