LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。
2020-03-22 23:13
在芯片失效分析中，常用的测试设备种类繁多，每种设备都有其特定的功能和用途，本文列举了一些常见的测试设备及其特点。
2024-08-07 17:33
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效
2023-10-18 18:24
LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠，失效模式有将近三十种，如表1，LED灯珠的
2018-07-12 14:34
的情况。通过对 TVS 筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS 器件
2022-10-11 10:05
闩锁效应（Latch-up）是CMOS工艺中一种寄生效应，通常发生在CMOS电路中，当输入电流过大时，内部电流急剧增加，可能导致电路失效甚至烧毁芯片，造成芯片不可逆的损伤。
2024-12-27 10:11
芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros
2025-05-15 13:59
