前段时间，微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案（查看详情），新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频
2019-06-27 06:19
联发科收购络达的PA性能怎么样？它在性价比上和锐迪科的对比有何优势？展讯有采取 PA与主芯片（应该是SoC吧）共同销售的策略，高通是RF360，未来联发科会不会采取相同的营销策略？这个情况会不会像
2017-03-14 21:29
，Qrovo的RFFushion，skyworks的Skyone产品、高通与TDK合资公司推出的RF360产品，国内锐迪科推出了集成功放、滤波器和开关的模块，提供高度集成化的解决能力。 射频前端模块通常
2023-05-05 10:42
集成式RF前端模块（FEM）有哪些优势你都知道吗？
2021-06-01 06:17
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11
为了实现超小的尺寸和更快的上市时间，手机制造商希望采用采用经过验证和测试的集成无线电模块，和小尺寸、简化的RF硬件方案，为其他高端功能节省空间。所以复杂的RF前端模拟、数字和高频电路需要达到更高
2019-08-26 06:19
准备用CC2530+CC2592来设计zigbee模块，想请教下：CC2592后端ANT需要做50欧姆阻抗匹配，请问前端的RF_P和RF_N是不是需要走差分线，差分阻抗匹配是100欧姆？
2016-07-25 19:15
进入3G/4G/Pre-5G时代，射频前端，一个手机SoC里不起眼的小角色，开始在高端智能手机市场挑大梁。一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是
2019-07-30 08:24
处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证功率放大器（PA）的匹配。另外RF前端滤波器的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的接地面以减少RF干扰
2019-07-08 08:26
、产能稳定的优点，但受限于物理特性无法取代。 2014年高通(Qualcomm)并购CMOS PA供应商Black Sand，为其RF360方案补强，一度引起市场讨论，但在2016初宣布转回砷化镓制程，并
2019-05-27 09:17
